① 線路板上面帶加號的圓柱是什麼
線路板上那種黑色的圓柱形元件為電解電容，電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰極由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。
電解電容的成本較低，材料常見而且性能優良，在電子行業中廣泛使用。在圓柱形電容器的周圍，一般有圓形字元框，並標識為Cxx。未貼裝之前的圖片如下：
② PCB線路板是什麼東西
PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，線路板，電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。PCB又分單面線路板，雙面線路板，多層線路板，柔性線路板，鋁基線路板等，隨著科技的迅猛發展，要求也越來越高，不過現在還是以單雙面為主。
隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。
PCB的歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
③ 這是什麼電路板
電路看起來貌似是一個穩壓電源，或者三極體多諧振盪電路。
這種電路板叫做萬能電路板，也叫洞洞板
④ 怎麼根據線路圖製作線路板啊 謝謝
你可以用軟體（比如PROTEL99SE 挺好用的，你要的話，給我你的郵箱，我發給你，或直接去下載一個，不過不要忘了給我加分）做出它的布線圖，然後看以下步奏
一、印刷電路板基本製作方法
1.用復寫紙將布線圖復制到復銅牆鐵壁板上：復制前應先用銼刀將復銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸盡量與設計圖紙尺寸相符，並將復寫紙裁成與復銅板一樣的尺寸，為了防止在復制過程中產生圖紙移動，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。
2.先用鑽床將元件插孔鑽好—一般插孔直徑為0.9-1MM左右，可採用直徑為1MM的鑽頭較適中,如果鑽孔太大將影響焊點質量,但對於少數元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.2MM以上的鑽頭鑽孔。
3.貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.5-2.0MM,3-4MM多種寬度的膠紙條後再進行貼膠，貼膠時應根據線條所通過的電流大小及線條間的間隙來適當選擇線條的寬容。一般只需採用2-3種寬度即可，為了保證製作工藝水平，盡可能不要採用過寬或過窄，如需要鑽孔的線條其寬度應在1.5MM以上，才不致於在鑽孔時將線條鑽斷，貼膠時還應注意控制各相鄰線條的間隙不要太小，否則容易造成線條間短接，貼膠時一定超過鑽孔1MM左右，這樣才能保證焊眯質量。
若採用電腦布圖及常規制板技術，因設有焊盤，其焊盤直徑分為0.05、0.062、0.07英寸等多種尺寸供布圖設計時選用，一般設計時大多數取直徑為0.062英寸（即為1.55MM）左右的焊盤；線條寬度不僅受插孔孔徑的限制，也受到線條外鄰近焊盤的限制。
4.對IC的腳位的定位要准確，鑽孔時不要鑽偏，故一般採用鑽孔後貼膠的制板方式。
5.為了提高手工製版工藝水平，也可在插孔上設置圓形焊盤，這可采圓形貼膠片或採用油漆先在孔位上製作圓形焊盤，待油漆幹了，再進行貼線條，也可以採用油漆畫線條，一般可用鴨嘴筆作畫線條工作。
二、印刷板製作工藝流程
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鑽孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--塗松香水。
1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。
2.用直徑1.0mm鑽頭鑽孔、定位口，再進行貼膠（或上油漆）。
3.貼完膠後，應在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復銅板粘貼得更加牢靠。必要時還可用吹風筒加熱，可使用權貼膠粘度加強，由於所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故採用這種貼膠進行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。
4.腐蝕一般採用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中採取抖動有關，為保證制板質量及提高腐蝕速度，可採用抖動和加熱的方法。
5.腐蝕完成後，應用自來水沖洗干凈，並將膠紙去掉，把印刷板抹乾。
6.用細砂布將印刷板復銅面擦至光亮為止，然後立即塗上松香溶液。（塗松香水時應將印刷電路板傾斜放軒再塗以松香水，以免松香水經鑽孔流至背面）。
附註：
(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點的光亮度等；松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配製面成，其濃度應適中，以用感有一定粘性即可。
(2)三氯化鐵溶液對人體皮膚不會有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時一定要特別小心。
⑤ 這是磁帶隨身聽的線路板，請問需要哪四個電子元件和線如何連接
看圖片，到這個程度，還修理，沒有價值了。這個板子，僅憑殘存少量的元件，是不太容易分析出集成電路IC的型號。IC1、IC2為集成電路，IC1作用是控制電路，IC2作用是音頻放大電路。Q1、Q2為三極體。
磁頭1、3為左、右聲道，2、4為公共端。
板上DC＋為電源正極，DC板後對應為負極。R.L，分別為左、右聲道接線處。磁頭上「紅」 「藍」接線為左右聲道 「黑」接線到板子上公共端即電源負端上。LED為發光二極體指示燈。喇叭在耳機插口處，板子的後邊，兩個比較大的焊點處。
扔了吧，你就是拿到家電維修那裡，師傅都頭痛，並且這類IC元件，根本買不到，他是不會接這個活的，何況自己更沒有條件修理了。
買新的也很便宜的。
⑥ site:www.xjishu.com 印刷線路板移植嫁接方法油票孔pcb板怎麼移植
咨詢記錄 · 回答於2021-08-05
⑦ FPC柔性線路板的製作工藝和流程
主要材料：銅箔 保護膜（聚脂亞胺）
輔助材料：補強 PSA（3M966）文字油墨
工藝流程：開料（銅箔 保護膜 補強 PSA ）——鑽孔（銅箔 保護膜 補強 PSA）——黑孔或PTH——貼干膜——菲
林對位——曝光——顯影——電鍍銅——去干膜——化學清洗——貼干膜——菲林對位——曝光——顯影——蝕
刻——去干膜——磨刷——貼上/下保護膜——層壓——貼補強——層壓——沖孔——印文字——烘烤——表面處
理——貼PSA——分割——沖引線——電檢——沖外形——FQC（全檢）——OQC——包裝——出貨
⑧ 電路板繪圖軟體有哪些
1、protel
protel是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的CAD軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體。
它較早就在國內開始使用，在國內的普及率也最高，有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它，幾乎所有的電子公司都要用到它，許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。
2、powerpcb
powerpcb是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟體，也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟體之一。
於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。
3、Allegro
Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。
4、orcad
orcad 是一套在個人電腦的電子設計自動化套裝軟體，專門用來讓電子工程師設計電路圖及相關圖表，設計印刷電路板所用的印刷圖，及電路的模擬之用。
5、EWB
EWB是加拿大公司在20世紀90年代初推出的一個非常優秀的電路模擬軟體，專門用於電子電路的設計與模擬。
目前普遍使用的是EWB5.2,相對於其它EDA軟體，它是較小巧的軟體(只有16M)。但它對模數電路的混合模擬功能卻十分強大，幾乎100%地模擬出真實電路的結果。
⑨ 電路板上的元件名稱
1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。
(9)線路板圖片素材下載擴展閱讀：
電路板的組成：
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。