Ⅰ ps3厚机和薄机的区别
厚机为最早一代的ps3，从游戏性能和效果上来讲，厚机和薄机完全一样。但是薄机的cpu制造工艺相对厚机来说采用了更好，发热量比厚机小很多。所以从理论上来讲，长时间运行游戏之后，薄机会比厚机有更好的性能，薄机还支持7.1声道
但是，第一代的厚机可以运行PS2的正版游戏，而薄机不行。
推荐买最新版的薄机
PS3
slim
Ⅱ ps3薄机和厚机有什么区别
1、CPU和gpu不同：
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电。
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。
2、制造工艺不同：
厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料。
3、厚度区别：
薄机好,散热好,厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
Ⅲ ps3厚机和薄机有什么区别
厚机薄机的硬件配置和性能是完全一样的，玩游戏没有差别。
厚机薄机最主要的差别是，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料，降低制造成本。
厚机的话，主要是年代比较久远，CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电。厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。而且淘宝上厚机不少都是返修或者翻新的机器，质量没什么保障。尤其是返修机子，大都玩不长。如果买二手，建议买薄机。
破解机也能读正版碟，没有限制。
Ⅳ ps33012a是厚机吗
是厚机
厚机与薄机的区别如下：
1、功耗不同：薄机功耗小，厚机功耗大
2、外观不同：厚机外观酷，薄机外观不好看。
3、CPU和gpu不同：CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电，厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的
4、支持音频不同：薄机能支持7.1音频，而厚机不能
5、制造工艺不同：厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料。
Ⅳ 怎么区别ps3 1000 2000 3000 4000
PS3 1000型是以前的厚机；slim版薄机就是2000和3000型（3000教2000还要轻一点，不过几乎没有差别）
4000型就是外壳有条纹的薄机，光驱是推盖式的
看型号就看机器后面的条码，最后四位开头的数字，比如2XXX就是2000型 3XXX就是3000型
机能的话除了1000比较厚，散热差，功率大，后面的基本没有什么差别
就是4000改为推盖式光驱，个人认为没有以前的吸入式光驱好，容吸灰
(5)ps3厚机薄机区别图片扩展阅读：
PlayStation 3(简称为"PS3")是索尼电脑娱乐所开发的家用游戏机，也是该公司推出的第三款电视游戏机。
PlayStation 3提供称为"PlayStation Network"(现Sony Entertainment Network)的整合网络游戏服务，使用蓝光光盘(Blu-ray Disc)作为主要的储存媒体，拥有与PlayStation Portable(PSP)的链接能力。
PlayStation 3首先在2006年11月11日于日本发售，并于2009年9月，PlayStation3推出较薄及更大容量的改良机型PS3 Slim。
Ⅵ ps3薄机和厚机外观上的区别
薄机功耗小，支持7.1音频。
厚机外观酷。
其他性能差距不大。至于硬盘没区别。无论薄机还是厚机，硬盘都是可以自行更换的。
第一代厚机支持PS2游戏，问题较多，锁光头和黄灯都是集中出现在以前那批的机器上。很多人的老版本机器都挂掉了。购买厚机，只推荐购买新版，也就是只有2个前置USB接口的机器。
Ⅶ 怎么区分PS3的厚机和薄机
用最简单的方法
厚的就是厚机 有3种颜色 （白 黑 银） 且便面很滑 是钢琴漆 LOGO 是 PLAY STATION 3
薄的就是薄机 一般底部会有一个座 只有一种颜色 黑色 表面是磨砂面的而且按键也不是触摸键了 logo 是 P S 3
明白了吗
Ⅷ PS3的厚机和薄机有什么区别
功能上：薄机主板芯片工艺更先进，发热量小、省电、主板集成度高、薄机功耗小、支持7.1音频、唯一的缺点就是不美观。
厚机问题较多，所谓的锁光头和黄灯都是集中出现在以前那批次的机器上。很多人的老版本机器都挂掉了。主要缺点是发热量大，容易黄灯，不正当操作容易造成光头锁死。
外观上：厚机外观酷，给人很大气的感觉，用上舒适感好；薄机外观单薄，看上去平凡，不炫。
厚机支持PS2游戏问题较多锁光头和黄灯都集出现前批机器上多人老版本机器都挂掉了购买厚机只推荐购买新版也只有2前置USB接口机器。
(8)ps3厚机薄机区别图片扩展阅读：
电脑用的5.1音箱可以接。不过PS3不能直接和有源音箱连接，需要另外购买一个解码器通过光纤连接。像Z5500这种自带解码器的当然可以直接连接了。