① 手機主板後面的這三塊大晶元分別是什麼晶元順便幫我點評下性能。謝了
寫著SAMSUNG的晶元，是一顆三星公司的eMMC存儲器，就是Flash晶元，容量、位款未知。可以查到型號，但沒查到參數。
Mediatek（聯發科）的兩顆晶元，一顆標著ARM的，是這手機的處理器，集成AP和BP，具體型號在圖片上看不清楚。另一顆較小的，是聯發科的電源管理晶元，型號也是看不清。
② 請根據圖片介紹下手機零部件名稱
手機零件有顯示屏、排線、外殼、按鍵、側鍵、攝像頭、聽筒、送話器、振鈴、振動器、主板、電源IC、CPU、字型檔、功放IC、中頻IC、天線開關,有的機子還有輔助電源、多媒體CPU、暫存、藍牙模塊、收音模塊、和弦IC。還有電容、電阻、電感、當然還有電池，等等。智能手機（Smartphone）是指具有移動操作系統，可通過安裝應用軟體、游戲等程序來擴充功能，並可以通過移動通訊網路來實現無線網路接入手機類型的總稱。智能手機具有優秀的操作系統、可自由安裝各類軟體（僅安卓系統）、完全大屏的全觸屏式操作感這三大特性，其中Google(谷歌)、蘋果、三星、諾基亞、HTC（宏達電） 這五大品牌在全世界最廣為皆知，而小米（Mi）、華為（HUAWEI）、魅族(MEIZU)、聯想（Lenovo）、一加手機（oneplus）等品牌在中國備受關注。世界上公認的第一部智能手機IBM Simon（西蒙 個人通訊設備）誕生於1993年，它由IBM與BellSouth合作製造。作為一項新興技術，CDMACDMA2000正迅速風靡全球並已佔據20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000用戶已超過2.56億，遍布70個國家的156家運營商已經商用3G CDMA業務。包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端·2002年，高通公司晶元銷售創歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商
③ 華為mate9換主板多少錢
華為Mate9主板是1700元不含人工費用。具體的價格要以華為售後網點的最終價格為准，或者也可以通過手機（會員）服務或者官網查詢。去華為售後的話建議先將手機中重要的文件數據做好備份並攜帶保修憑證哦。華為官網配件查詢鏈接：http://consumer.huawei.com/cn/support/sparepart-price/index.htm?internetservice&cn&90330
④ 手機算是硬體設備嗎
手機算是裝有各類微型計算機硬體的終端設備。
手機和電腦一樣，都是由不同的零部件拼裝而成。手機必備的零部件包括：CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、攝像頭、電池、感測器、射頻晶元等。它是各種微型硬體在手機主板的組裝總合。
智能手機，是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟體、游戲、導航等第三方服務商提供的程序，並可以通過移動通訊網路來實現無線網路接入手機類型的總稱。
下圖是手機主板圖片。
硬體（英文名Hardware）是計算機硬體的簡稱（中國大陸及香港用語，台灣作硬體），是指計算機系統中由電子，機械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統結構的要求構成一個有機整體為計算機軟體運行提供物質基礎。
經由通信設施向計算機輸入程序和數據或接收計算機輸出處理結果的設備。終端設備通常設置在能利用通信設施與遠處計算機聯接工作的方便場所，它主要由通信介面控制裝置與專用或選定的輸入輸出裝置組合而成。
