Ⅰ 小米自研SOC松果，會是下一個華為麒麟嗎
小米手機清仿現在的發展不足以支答枝纖撐晶元的研究，小米缺乏晶元技術的核心技術，缺乏基帶搭備，這也是為啥澎湃S2現在沒有出來的問題
Ⅱ 突然想到一個問題，國產晶元能做到多少納米
說起國產CPU，不得不說華為麒麟和小米松果了。
目前已經商用的只有華為海思麒麟960晶元，還是16nm工藝。
松果V670（代號S1）採用的是4顆A53+4顆A53組成的big-LITTLE架構，GPU是MaliT860 MP4，主頻為800HMz，不過可能是出於成本考慮，松果V670採用的仍然是28nm工藝，由於中芯國際代工。這款晶元很快就將會推讓悄悶出。
而高端的松果V970（代號S2）其採用的是4顆2.7GHz A73大核+4顆2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架構，GPU則是Mali G71 M12，主頻為900MHz。可以看到，松果V970採用了ARM最新的CPU核心核GPU核心，已經是達到了目前主流的旗艦級處理器的水準。此外，松果V970還將運纖採用最新的10nm製程工藝，由三星代工。
具體坦彎推出日期，小米還沒宣布。
Ⅲ 假如高通不賣處理器給小米，小米會怎麼樣
沒有美國高通的晶元，小米依然可以做出5G手機。
3G時代是敏備高通壟斷的時代，但是到了5G時代高通的壟斷性是大大的降低了。
3G之所以高通可以壟斷，是因為當時的高通基本上壟斷了CDMA的核心專利，而3G主要是以CDMA為核心的，所以不管你是使用哪種網路制式，都無法擺脫高通。而由於高通的3G專利目前已經開始慢慢的過期了，所以這種壟斷性大大降低了。而4G本身的去高通化，使得高通不掌握4G的核心專利。在5G時代，高通有部分5G的標准必要專利，但是佔比也是大大降低的，無法再向3G時代一樣壓制整個通信業。
目前可以生產5G基帶的廠家也不僅僅是高通一家了，包括華為、三星、聯發科、展訊都可以生產5G基帶，而中興也在研發相關的基帶，未來也可能中興也會推出自己的5G基帶。
目前全世界可以生產5G基帶的廠家，由於因特爾已經退出，只剩餘四家。其中華為的巴龍5000的性能要強於高通目前的一代5G基帶X50，而高通的二代5G基帶X55的性能也只是和巴龍5000打平。不過目前高通的X55還屬於PPT基帶，沒有實體晶元出產，到了X55可以商用的時候，華為也可能推出碰襪更高性能的基帶。
華為的巴龍5000基帶目前不對外出售，不過依然有三星、聯發科、展訊有5G基帶可以供貨，也就是說，即使高通不提供5G基帶，小米也可以有其他的廠家可以供貨，也因此可以生產出5G手機。
不採購高通的晶元，也就是沒有了驍龍系列的晶元，可能會性能部分下降，但是還不至於無法生產手機。
高通的驍龍系列晶元性能比較優秀，目前是全球除了蘋果、華為、三星之外的安卓手機廠家的中高端笑拿激手機的主要供貨商，不過這並不意味著離開了高通，國內的手機廠家就無法生產手機了，同樣的依然可以有三星的獵戶座、聯發科、展訊的晶元可以替代，離開了高通，小米依然可以生產5G手機，並不是離開了高通地球就無法轉動了。
現在的小米是高通重要的合作夥伴，高通不向小米提供晶元的可能性基本為零，而中國是高通的主要的利潤市場，不向中國的手機廠家提供晶元的話，高通也就離倒閉不遠了，現在全球的智能手機大部分是中國生產的，而非中國生產的三星也有自己的基帶和晶元，對於高通的依存度相對的並不是很高。
舉報/反饋
Ⅳ 如何看待小米旗下松果電子拆分成南京大魚半導體
除了華為、蘋果之外，其他智能 手機 廠商都要依賴高通的驍龍處理器，三星即便擁有自研ARM核心的能力，但在手機SoC方面依然擺脫不了高通處理器。掌握手機處理器自主研發能力是重要的，但是這條路並不好走。小米創業至今很多戰略都成功了，但自研手機處理器之路並不是，當年推第一款手機晶元時雷軍「我芯澎湃」，不過第二款晶元澎湃S2一直沒有露面。日前小米決定拆分松果電子部分團隊為大魚半導體，新部門以後將專注AI、IoT晶元研發，而松果電子繼續研發手機晶元。
松果電子成立於2014年，是小米全資子知皮公司，主要業務為晶元設計，2017年松果就拿出了28nm工藝製程的澎湃S1晶元，8核A53架構，小米在發布會上表示澎湃S1晶元的性能比驍龍625等競品更好。不過小米之所以能在這么短時間里就拿出一款比較成熟的手機晶元，主要還是因為松果電子的底子來自於大唐電信旗下的聯芯科技，小米以1.03億元的代價購買了聯芯SDR1860晶元的授權，澎湃S1以此為基礎改進而來，所叢老以一出場就有很高的成熟度，被小米用於 小米5c 手機上。
不過澎湃S1之後，小米的手機晶元就難產了，傳聞第二款晶元澎湃S2會使用更先進的16nm工藝，但是一直沒有發布，爆料稱多次流片失敗，但官方一直沒有證實。從松果電子的情況來看，多次流片失敗不太可能，小米在澎湃S2上的問題應該跟4G基帶有關，聯芯科技能夠搞定3G基帶，但4G基帶更復雜，還要涉及專利授權，聯發科這樣的大公司在4G LTE基帶上都吃過苦頭，指望小米松果這樣的公司一上來就解決基帶問題是沒可能的。
澎湃S2一直不能發布，業界對松果電子的前景也產生了懷疑，早前就有說松果電子就轉向更符合小米戰略的AI、IoT晶元研發。雷軍昨天發布了內部郵件，為了配合公司AIoT戰略加速落地，推動晶元研發業務更快發展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。經此調整後，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。
南京大魚半導體將專注於半導體領域的IoT晶元與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機SoC晶元研發。
從小米的拆分來看，新成立的大魚科技顯然是配合小米的AIoT戰略的，這是小米未來的重點，並成立了AIoT委員會，號稱5年內投資100億元，All In AIoT。
松果拆分了部分團隊，剩下的松果電子會專注手機晶元，意味著小米自研手機處理器之路還不會放棄，拆分之後松果電子理論上應該更專注一些了，不過從澎湃S2遲遲不能上市來看，小米在自研手機處理器上還有搭鄭差很長的路要走，即便搞定了4G，5G時代還要繼續跟進，這樣的投資對小米來說是個極大的考驗。
Ⅳ 小米的澎湃s2還在研發嗎
小米工程師：澎湃S2處理器晶元仍在研發中。事實上，早在2014年，小米就和大唐電信旗下的聯芯科技寬昌局進行了技術合作。大唐電信將旗下全資子公司聯芯迅畝科技有限公司開發並擁有的LC1860平台，以1.03億元的價格，許可授權給了北京松果電子有限公司。
北京松果電子有限公司，是由小米公司和聯芯科技共各量產。
外界盛傳小米松果澎湃S1僅是聯芯科技的晶元換了個馬甲，盡管這種說法不是那麼靠譜；但是相對於小米公司團隊的新加入，聯芯科技前期進行基礎研發的技術慎讓性積累，對最後量產澎湃51晶元來說無疑是貢獻最大的。
Ⅵ 坑慘了的手機，就知道小米為什麼要開發「松果」了
為了不受到上家晶元的控制，而開發的處理器戚搏返，性能是偏低，但是價格也便宜呀。
小米松果處理器有兩款，澎湃s1隻是定位中低端產品的處理器。
1、澎湃s2, 小米松果V970定位高端，就是用於小米5c的、核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶元，主頻速度900，松果V970則會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。
2、澎湃s1, 松果V670定位低端，採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則銀世為MaliT860 MP4，主頻高飢速度為800HMz，但採用的是28nm工藝，由於中芯代工。
Ⅶ 松果處理器怎麼樣
問題一：小米松果CPU處理器怎麼樣 松果第一代處理器是4*2.2g a53+4*1.4g a53,GPU是maliT860mp4。安兔兔跑分6w3左右。geekbench4單核750 多核3100（注:gb4跑分時爆料人未開性能模式，而安兔兔跑分有性能模式和非性能模式兩個得分，非性能模式45000，性能模式63000）。製程未知。
而疑似小米5c的該機是type c介面，後攝像頭12mp（現在主流12mp的CMOS基本沒有差的，猜測是IMX386），所以不會是1000以下的機子，定位應該在1k5左右。
小米把自主cpu沒有下放到千元機，應該足見他們對此的重視，當初k3v2爛成狗華為也照樣把它放旗艦上，小米大概想走華為的老路，自主處理器即使再爛也不能讓它淪為聯發科那樣的千元機專用。
松果一代的性能估計是很難和s625 p20這樣的對手抗衡的（當然，gpu性能估計能秒它們……），甚至可能不如海思k650。但是起步就能達到市面中端這個水準，總體還是出人意料的。
更新――
有朋友懷疑這顆U是P15（其實就是P10超下頻），我可以明確否認這一點。
我和爆料人在帖里有遲滲搏很多交流，在最初看到cpu z信息時，我們也一致懷疑這顆U是6755超頻版，但隨後多項信息否認了這一點。
1.CPU Z無法檢測到任何該CPU製造商信息，如果是聯發科p10的超頻版p15，肯定能看到具體型號的（6755t）。
2.無法進入MTK工程模式。（這點非常重要，所有MTK機子都能進入）
3.gb4信息表明這顆U步進是r0p4，而p10的步進是r0p2。（p15隻是p10小超頻，所以這方面應該不會有改變）
4.GPU是t860mp4,安兔兔3d跑分20000,而p10（p15）的gpu是t860mp2,安兔兔3d跑分不足10000。
5.安兔兔信息里絕大部碼祥分感測器信息都寫的pinecone（松果），而如果你用MTK的手機，你會發現安兔兔信息里的大部分感測器信息都是MTK 開頭的。
6.基帶版本與MTK的soc不符，MTK的soc基帶版本全都是以MOLY開頭。
問題二：小米推出松果處理器，高通不會生氣嗎 日前，一款小米新機隨著一波真機照在網上曝光，相對於網友們對小米新款手機的關注，更多網友將關注的焦點集中到了手機晶元上，根據一張照片顯示，該手機的屏幕為5.46英寸（也有消息稱其實是5.15寸）1080P顯示屏，8核CPU，最高主頻為2.2GHz，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，跑分結果約和高通驍龍625在同一水準。
另外，還有一張照片上有系統Android 6.0和pinecone（松果）。
那麼，這款疑是小米研發的手機SoC到底如何，大致相當於高通、華為的哪一款產品呢？將來的發展前景又會如何？
神秘小米晶元手機跑分結果
小米研發的SoC真面目如何？
正如任何技術成果不會從天而降，也不會憑空出現，小米研發的SoC也是經過向外界需求技術支持，並在2年的時間里苦練內功的結果。
早在2014年底，小米就和大唐聯芯開始了技術合作，大唐電信將全資子公司聯芯科技有限公司開發並擁有的LC1860平台以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司――北京松果電子有限公司由小米和聯芯共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%，英文名稱恰恰是出現在真機照片里的pinecore。
正是得益於北京松果與聯芯科技之間的技術合作，使得北京松果有能力參與開發面向4G多模的SOC系列化晶元產品，並用於小米的手機之上――其實，本次公開的手機晶元並非第一款用於小米手機搭載的第一款由聯芯開發的產品，早在2015年，LC1860就被用於紅米2A手機，而且當年出貨量超過500萬部，市場表現大幅優於華為海思早期的試水之作K3和K3V2，直逼海思麒麟910。
近期曝光的松果電子設計的SoC，顯然是小米和聯芯科技合作的最新成喊祥果，那麼這款晶元的性能到底如何呢？
首先看CPU，根據已有的消息，這款SoC的CPU部分為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，與海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通驍龍616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通驍龍625（8核2.0Ghz A53）屬於同一個檔次。
其次看GPU，松果的GPU為Mali T860MP4，顯然是優於海思麒麟650的Mali T830MP2的。
再看製造工藝，雖然現階段並沒有該款SoC具體製造工藝的消息。但根據今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，並與聯芯科技推出基於28nm HKMG的手機SoC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果SoC很有可能採用中芯國際28nm HKMG工藝流片。雖然28nm HKMG工藝和華為麒麟650的16nm製造工藝和高通驍龍625的14nm工藝有差距，但已經優於高通驍龍615的28nm LP工藝。
至於為何不採用14nm/16nm工藝，一方面是因為28nm HKMG工藝相對成熟，掩膜成本只要600萬美元左右，掩膜成本大幅低於14nm/16nm工藝；另一方面也是因為小米很難和蘋果、華為、高通、三星等國際巨頭搶到14nm、16nm晶元產能，加上中芯國際和聯芯科技同屬大唐電信控股，採用中芯國際的28nm HKMG工藝也就水到渠成了。此外，採用28nm HKMG工藝的A53在性能上也完全夠用了，而且28nm是非常具有性價比的製造工藝，這也非常符合小米/雷軍的一貫作風。
雖然採用28nm HKMG工藝在功耗上會大於14/16nm工......>>
問題三：小米松果處理器怎麼樣 松果處理器有兩款，具體性能因沒發布不得而知。
1、小米松果V970，核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶元，主頻速度900，松果V970則會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。
2、松果V670，採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，但採用的是28nm工藝，由於中芯代工。
問題四：小米松果 澎湃s1 8核高性能處理器怎麼樣 小米松果處理器有兩款，澎湃s1隻是定位中低端產品的處理器。
1、澎湃s2, 小米松果V970定位高端，就是用於小米5c的、核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶元，主頻速度900，松果V970則會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。
2、澎湃s1, 松果V670定位低端，採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，但採用的是28nm工藝，由於中芯代工。
問題五：松果處理器和聯發科處理器哪個好 在低端 是聯發科取勝 性能不弱於高通 但是功耗發熱都遠遠低於高通
中端的話 2家 差不多
高端現在高通一家獨大 英偉達有性能強的K1 但是發熱問題無法解決 就不能用於手機 三星的5430性能上弱了一籌 聯發科就沒法比較了
問題六：松果處理器與高通653哪個強 驍龍653處理器是高通最新推出的面向中高端市場定價為300美元以上的中高端旗艦手機處理器晶元。因其在構架、製程上同高通驍龍652高度類似，在653發布之初遇到疑問：這不就是652的超頻版嗎？然而事實並非如此。
雖然高通驍龍653處理器和驍龍652處理器採用了相同的構架設計、相同的製程工藝、甚至相同的管腳布置以及可以相互兼容的底層軟體設置，但驍龍653的絕對不僅僅是驍龍652的超頻版而已。嚴格來說，這是一次高通針對目前中高端智能手機用於使用習慣的一次有的放矢的正對性升級，促成了用戶和手機廠商的雙贏局面。
對於用戶而言，驍龍653容易感知到的升級體現在以下幾個方面：
1、最大運存支持加大到8GB，多任務運行更從容
目前，手機作為最為重要的網路生活接入終端，承擔了越來越繁重的處理任務，特別在多任務處理方面，用戶越來越多樣化的使用需求，使得手機後台的壓力倍增。擴大最高運存支持，是提升手機多任務使用體驗的最直接手段，而消費者也很容易感受到於此帶來的好處。
2、核心頻率大幅提升，游戲和大型軟體運行更為流暢
雖然CPU依舊是4*A72+4*A53，GPU同為Adreno 510不變，但二者的頻率均得到了提升，CPU提升10%左右，而GPU的頻率提升更是接近20%。更為難得的是，性能的提升並沒有導致發熱量的大幅提升，這也足以說明驍龍652原本的架構足夠先進，此次升級將過去未開放的潛力全部釋放。提升頻率好處則是顯而易見，在目前APP（特別是游戲）製作越來越精良的當下，其對系統資源和運算能力的要求也是水漲船高，基於653的潛力釋放，用戶將會感受到更為流暢的大型應用使用體驗。
3、網路上行速度大幅提升，上傳內容更快捷
驍龍653的基帶升級到高通X9 LTE，相較於驍龍652，雖然最高網路下行速度維持不變，但最高網路上行速率提升了50%，在各種視頻、雲盤、直播應用爆紅的當下，這樣的升級明顯是具備積極意義的。對於用戶而言，上傳雲盤省時一半、網路直播更為流暢，對用戶來說，這無疑是極好的。
4、原生支持高通QC 3.0快充功能，充電速率提升為傳統方式的4倍
而隨著手機電池容量的不斷加大，快充功能的進一步提升也是順應大勢而為之。在高通Quick Charge 3.0 技術的支持下，基本可以保持充電30分鍾，滿足一天用機所需。整天背著充電寶到處走或將成為過去，只要利用好平時碎片化充電時間，用戶基本不用擔心手機會出現沒電關機的情況出現。
問題七：如何看待松果處理器這一國產晶元 小米公司之所以搞松果是為了降低成本，使用高通處理器就必須使用高通的專利，如果自己造處理器的話，就可以使用自己有的專利代替他，就可以在這個方面降低很多的成本，並且這可以扶持中國本土的科技力量
問題八：松果處理器和曉龍處理器那個好 驍龍的 高通實際在旗艦手機表現不如驍龍 低端手機都差不多
問題九：小米新推出松果處理器，有人敢用嗎 肯定都有人搶，到時候估計要缺貨。