① OPPO A72測評 極致7nm千元5G手機的全新體驗
隨著上半年新機潮的過去，今年5G手機可以說是站穩了中高端手機市場，但是千元價位段的手機幾乎都是4G的，5G手機何時能殺到千元級別？OPPO A72的出現這打破了這一局面。作為5G輕旗艦，OPPO A72旨在為年輕用戶帶來配置功能更超前、性價比更高的千元機產品，從外觀與功能產品上兩個層面滿足他們「不甘平庸」的用機需求。
OPPO A72機身輕薄整體體驗良好，搭配旗艦機同款的90Hz高刷屏，8+128G版本僅售1899，更有多款時尚配色可選，給消費者帶來全新體驗。這款手機無論是5G通信能力、外觀設計，還是攝影能力，都能輕松滿足普通用戶需求， 讓A72的綜合體驗比較均衡，沒有明顯的短板，直接成為現下市面上最高性價比的5G手機。
② 手機彎沒彎真是閑的.6自帶的檢測工具大家不會用嗎
首先，給大家說明一下，手機研發階段要做很多實驗(非山寨機廠)，只有過了所有的實驗，才能說明這個手機在設計上是完備的。相信很多人看了王自如和老羅的辯論，才知道原來手機實驗測試也是一門大學問。確實，手機的設計驗證階段，需要經歷的實驗超過你的想像，我們開發手機一般至少要預留幾百台機器用在破壞性實驗上。而這些實驗中，有一項實驗是和本次事件密切相關的，那就是軟壓實驗。這個軟壓實驗有點類似於用手掰手機，這里有個手機軟壓測試介紹，裡面提到國標是250N按壓1000次。正常成年人的握力是500N左右，也就是說國標是遠遠低於正常人的握力的，因此如果你的手機只是勉強達到國標要求，那麼實際使用中肯定很慘的。不過大家請放心，目前主流廠商沒有人是依據國標進行實驗的，而是使用遠遠高於國標的標准。但是問題就來了：我不是富士康的，我真心不知道蘋果的軟壓標准。這里存在兩種情況，一是iPhone6沒有通過蘋果之前的軟壓標准，蘋果為了進度等原因降低了標准(對於開發周期為一年的手機如果還有這種事情我真的吐血了)；另一種情況是通過了之前的軟壓標准，但是實際使用中卻出現了壓彎的情況，這就是標准落後於實際情況了。我注意到蘋果官方關於此事的回應，「此外，這些手機還擁有不銹鋼和鈦嵌入件以加固高應力部位。我們還在整個開發周期中進行了嚴格測試，包括三點彎曲、壓力點循環、坐壓、扭曲和用戶研究等。iPhone6和iPhone6Plus達到或超過了我們的所有高質量標准，可經受日常日用的考驗。」這說明在設計階段，蘋果就注意到了這個問題，而且專門研究了這個問題，我相信這不是蘋果在敷衍，而是他們真的做了這些事情，以為這些研究已經完全涵蓋了用戶的普通使用情況(請注意，是普通使用情況)。但是，現實情況是，iPhone4和4S沒人投訴手機會彎，iPhone5和5S已經有被坐彎的新聞了，到了iPhone6，剛發售就爆出來了。我會告訴你我一點都不奇怪嗎？下面來分析一下原因。首先明確一個問題，大家所說的手機彎了是指手機被掰彎後不能回彈到原有形狀，不包括手機被折彎後自動回彈到原有形狀的情況(這個應該好理解吧)。這一點很重要，後面會明白。手機是否容易折彎，有兩個關鍵因素，一個是材料，另一個是形狀。首先是材料，根據日常經驗，大家應該可以感覺到，在手機常用的不銹鋼，液態金屬(鋯合金)鋁合金，鎂合金，塑料中，不銹鋼是剛性(抵抗變形的能力)和彈性綜合性能最佳的；鋯合金和鎂合金是剛性好，彈性差；塑料是剛性差但彈性好；鋁則是剛性差，彈性差。(以上只是一個籠統的介紹，專業人員就不要噴了，我知道尼龍加玻璃纖維的剛性不比金屬差，但是我這不是寫論文啊，差不多就行了)其次是形狀，大家可以把手機想像成一個面是空的長方形盒子。那麼根據日常經驗，如果這個盒子的側壁很矮，那麼它的強度基本就只能靠底部的板了，而如果側壁很高，明明比較軟的材料你卻很難掰動。原理就不用解釋了，大家憑感覺就知道這是沒錯的。增強側壁，肯定對整體的強度有很大貢獻，當然你去增加底部的厚度也是可以的。了解了以上知識，大家就可以和我一起分析一下這三代iPhone的結構變化了。iPhone4和4S，首先大家看到的就是那一圈又厚又高的不銹鋼板了，只是這個鋼圈，估計就沒人能徒手掰彎的，而且拆機可以發現，鋼圈裡面是焊接了一塊不銹鋼板的，這強度就剛剛的了。當然兩面的玻璃也做了很大的貢獻，使得整機的剛性再度提升(玻璃雖然容易碎，但是剛性還是挺好的)。iPhone5和5S，把材質換成了鋁，這個就導致了整機強度的急劇下降，因為鋁比較軟，又太容易產生塑性變形了(即變形後不能回復原來的形狀)，所以大一點的力(一屁股坐下去)施加上去，就直接彎了。而相同的力施加到iPhone4上，首先是整機強度好，不容易被彎折，其次，力實在太大，也是玻璃先裂。結構上，整機厚度減薄，側壁變矮，參照前面的盒子模型，抗彎性能更差了。iPhone6和Plus，估計大家也看出來了，又減薄了，而且又變大了，這樣根據杠桿原理，同樣的力施加到手機上下邊緣，對中心的力矩大大增加，這也可以解釋為什麼變彎的都是plus。變彎的位置也很好解釋，音量鍵，logo位置，和電源鍵，剛好在同一水平位置，而這都是對機身進行鏤空的地方，也就是機身最薄弱的地方。寫到這里大家應該也明白了，蘋果也是面臨著手機設計上一個艱難的問題，是結構向工業設計妥協還是工業設計向結構妥協？目前看來，蘋果也是一步步的向極限挑戰，但是基本趨勢是不斷降低了結構可靠性。因為蘋果肯定是可以通過增加手機厚度(最小隻需0.5mm即可)來增強整機強度的，但是他沒有這樣做，原因肯定是多方面的，比如整機重量會增加，厚度會增加，會影響手感等等。作為一個超級大公司的重要產品，在做出這個選擇前，肯定是進過了很慎重的評估了，肯定不會像網上說的腦殘了，或者傲慢，輕視消費者等等，而是把利弊都計算清楚了，認為折彎會是小概率事件，而產品輕薄可以吸引的消費者。總之就是一種權衡的結果，無所謂對錯。(當然如果實際情況是喬納森和庫克學老喬對著蘋果的苦逼工程師拍桌子「我就要這個設計！！給我弄出來！！！！」，那上面的權當我沒說吧。。。。。)也許有人會問，怎麼老是蘋果的東西會彎(庫克支持同性戀？？)，其他廠商也沒聽說過誰的產品那麼容易被折彎啊？拋開品牌話題性(山寨機就算用眼能看彎也沒人關心啊)，關鍵原因在於你看看還有哪家會用蘋果這樣的設計？一般的設計都是三明治大塑料結構，一般都是前殼(帶不銹鋼或者鎂合金嵌件)，中殼(或者叫後殼，一般都搞點真空鍍神馬的看起來像金屬一樣亮)，電池蓋，此種典範當屬大三星了，鎂合金剛性就不說了，四周的塑料回彈又好，就算把它掰彎了，馬上回彈，跟沒彎一樣。當然還有一體機，一般都是一體的塑料殼，內包不銹鋼或鎂合金骨架，強度也沒得說。有人肯定要說M7呢，他們背面也是鋁合金啊。對，他們背面是鋁合金，側面呢？側面可是厚厚的塑料啊，而且整機那麼厚，機身裡面又有不銹鋼板加固，肯定綽綽有餘啊(看到HTCONE的國行版本背部鋁合金電池蓋可以拆卸，你就應該知道它背面的鋁合金就一裝飾作用)。有人說超薄機，你去看看誰家的超薄機敢用鋁合金做主體骨架？而且用過超薄機的應該有體會，太薄的機器，就算你是用不銹鋼做主體結構，一樣比厚的機器不耐操，總是要小心翼翼。結論就是，蘋果非要用這種材料和這種結構，自然要承擔相應的風險。如果說設計缺陷指某種設計方案天生帶有的不足，那麼折彎事件確實可以稱作設計缺陷。--------------------------補充部分：有人提醒我M8也像iPhone6一樣是全鋁合金背殼(之前想當然認為M7和M8是一樣的，不好意思)，我仔細看了一下拆機圖，確實是這樣，但是粗看兩者設計形式差不多，其實有很大的不同，強度也會有很大差別。先來看兩張蘋果的拆機圖：
③ 機情觀察室：華為麒麟960性能全面解析
【IT168 評測】隨著智能手機所承載的功能越來越多的時候，處理器顯得愈發重要。10月17日，華為在上海召開發布會，正式發布最新一代SoC：麒麟960。作為目前國產移動端處理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟晶元的發展都備受關注。而在發布會後，我們也對麒麟960的最新特性進行了簡述，此次麒麟960主要在性能、拍照、安全、連接性等各方面均有所提升。我們今天的機情觀察室，就這款在網上號稱比肩驍龍820的國產處理器進行解讀，看看麒麟960究竟是一款怎樣的產品。
對於一款智能手機的SoC，已經不僅僅局限於CPU這一單元，而是包括Modem、ISP、GPU、內存等各部分組件的綜合體。而在這一代麒麟960上，通過架構圖（下圖）可以看到，麒麟960在CPU架構、GPU型號、Modem、ISP、內存規格等各方面均有所提升（黃色部分）。相比之前，麒麟960逐漸補齊了之前為人詬病的短板，在幾個關鍵組件上都達到目前業界大規模商用處理器的旗艦級標准，並且在ISP、安全晶元方面有著自主研發成果的優勢。另外大家可能也注意到，麒麟960採用A73架構，而當業界頂級處理器都已採用自研微架構的時候，華為麒麟仍然堅持遵循ARM公版架構的升級。而最新的A73架構實力究竟如何?我們繼續往下看。
全新的A73架構
▲麒麟960架構圖
在移動SoC領域，目前諸如驍龍820、蘋果A10 Fusion這樣的旗艦晶元都已經採用自研微架構，而麒麟則一直沿用ARM公版架構。此次麒麟960選用ARM最新推出的A73架構，16nm FinFEF+工藝。我們都知道，更先進的架構與更先進的工藝能夠將處理器性能提升的同時兼顧功耗的控制。在去年的麒麟950上，華為大膽選擇16nm FinFEF+工藝，成為首款採用16nm製程的商用SoC。而在今年的選擇中，華為並沒有冒進的選擇10nm，而是仍然延續了16nm工藝。對此，華為表示在目前可商用量產的范圍內，16nm仍然能保證A73架構的功耗，並且橫向來看，此次對於工藝和架構相比，架構的提升更為重要，而且在目前的節點10nm工藝量產尚不成熟，因此麒麟最終選擇16nm。
架構方面，麒麟960遵循ARM公版架構升級的方案，選擇A73架構。對此，華為表示術業有專攻，自研架構對於麒麟目前並非是最好的結果，更何況決定CPU的指令集與架構都是ARM發明的，因此如果沒有大幅度的提升，自研與採用公版架構並沒有太大區別。相比於競品，麒麟更追求在綜合性能的提升。
在官方介紹中，Cortex-A73仍然採用全尺寸ARMv8-A架構，最高可以達到2.8GHz主頻，可以使用10nm、14/16nm工藝，而根據ARM官方介紹，當A73使用10nm工藝時，對比上代16nm工藝的A72，性能有30%的提升，並且對AR/VR都有更好的優化。A73是採用ARMv8-A架構中核心最小的處理器，每核心面積在0.65mm，並且繼續支持big.LITTLE架構。
另外，A73與A72在架構上也有很大的區別，A73採用雙發射L/S單元，在發射寬度上小於A72的三發射，但由於A73整個處理器的11級核心流水線深度比A72的15級核心流水線深度更精簡，因此發射寬度並沒有決定性的影響到A73的性能。但由於A73的一級緩存由48kB提升至64kB，二級緩存由A72的最大2MB提升至8MB，並且為一級緩存和二級緩存都配備了獨立的預讀器，使得A73可以獲得接近理論的最大帶寬值。得益於各種優化，使得A73在極限性能上相比較A72有所提高，並且支持UF 2.1的內存規格，這也使得麒麟960在數據的讀寫上相比之前有不小的提升。在麒麟960的快閃記憶體讀寫測試中，連續讀寫與隨機讀寫的性能比採用A72的麒麟950要高出數倍之多。
目前智能手機的高度集成化，內部空間幾乎是寸土寸金，尤其是對於主板部分，極其復雜的電氣結構使得對手機處理器的選擇心有餘而力不足。A73號稱目前處理器中面積最小的高端核心，每顆核心的面積在0.65mm之下，相比於A72上1.15mm2的面積整整小了43%，而根據ARM的數據：A73在採用10nm FinFET工藝，配備2.8GHz四核心的情況下，核心面積只有5mm2。一般來說，手機處理器的製造成本與面積大小成正比，面積越大成本越高，而更小的處理器面積帶來更小的成本。
另外，從架構圖上，我們可以看到，在DIC Interrupt Control區域中終於用上了在A72時就已經發布的CCI 500。而在此前麒麟950的介紹中我們對此也已經有所介紹，實際上CoreLink CCI-500最大的變化就是增加了一個「探聽過濾器」(Snoop Filter)，從而使探聽控制不再局限於單個簇內部的CPU之間，允許CPU所有核心可以同時調度，這樣處理器的在執行緩存查詢的工作量隨之降低，效率更高，相信大家都聽過所謂的「一核有難，其它圍觀」，就是因為之前處理器中簇與簇之間協同效率低下。而相比之前麒麟950中的CCi 400則對內存互聯性則支持不夠，並且帶寬匯流排也有所限制（CCi 400最高值支持12.8G/s，CCi 500理論可達25.6G/s）。因此在內存貸款得分上，麒麟960相比950以及其它競品有著將近1倍的提升。
當G71遇上Vulkan
此次麒麟960採用ARM旗下最新一代GPU：Mali G71，採用Bifrost架構。與之前midgrad架構相比，Bifrost最大的創新在於使用指令組著色器（ClausedShader）。官方宣稱：G71重新設計了執行單元，將指令集分組到預先設置好的程序塊，使指令組可以自動執行且不會中斷。可以確保所有外部依賴在子執行前便已就緒，臨時計算的結果無需訪問寄存器組，減小對寄存器文件的壓力，顯著降低功耗；通過簡化執行單元的控制邏輯，GPU的面積也得以縮小。另外Bifrost架構還採用Quad based vectorization技術，相比於之前SIMD矢量化技術一次只能執行單一線程，Quad矢量化技術最高支持四線程執行，共享控制邏輯，使用率接近100％。
其它方面，Mali G71主頻為850MHz，在官方給出的成績中，基於16nm工藝下，Mali G71擁有27.2Gpix/s像素填充率以及850Mtri/s三角形填充率（基於32核心），相比T880在像素填充率增加一倍，但三角形生成率則只有之前的1/2。出於對功耗及晶元面積大小的控制，此次麒麟960採用Mali G71 MP8（當然不可能用32核）。並且向我們展示麒麟960的跑分測試性能。在曼哈頓1080P離屏測試中，麒麟960成績甚至提升2倍之多。
另外，此次Mali G71在支持OpenGL等API的同時還支持Vulkan介面標准。一直以來，大部分3D游戲都通過OpenGL標准交互，但由於其出生於90年代，如今的OpenGL已經顯得廉頗老矣，對於目前市面上多核處理器的利用效率較低，在圖形處理的效率上比較低，無法完全釋放GPU的實力，有種大馬拉小車的感覺。因此在麒麟960上，率先完整支持新一代圖形API規范：Vulkan。相比OpenGL，Vulkan改善多線程性能，渲染性能更快，擺脫OpenGL依賴CPU運算的方式，使GPU與CPU之間無需事先拷貝數據，在同樣的內存下同時進行讀寫，充分發揮多核處理器的並行計算能力。
第三代雙攝ISP：
隨著人們對手機拍照的要求越來越高，對於圖形數據的後期計算的地位甚至幾乎與鏡頭本身的素質相提並論。因為對於如今的智能手機，攝像頭鏡頭模組與機身厚度的矛盾使得註定在畫質上無法與單反相比，更多的是從演算法上來彌補硬體先天的差距，華為能做的就是自主研發ISP。因此麒麟960採用華為自主研發的PrimISP 2.0，並且內置於SoC中。內置高清HD硬體深度圖形處理器、超解析度技術、支持4K硬體視頻防抖。尤其在雙攝方面升級至第三代雙攝技術，模擬人眼深度感知3D對焦，支持黑白雙攝實時融合處理，能夠捕捉更多的細節，在暗光情況下能夠降低噪點。相比於上代PrimISP，2.0中增加了對圖像的深度計算、超級解析度、視頻防抖的支持。
在華為一直堅持的雙攝方面，麒麟960模擬人眼的生物特性，帶來第三代雙攝技術。在人的眼球中，主要由桿狀細胞與錐形細胞兩種細胞構成，錐形細胞分辨物體色彩，桿狀細胞帶來物體細節。在單眼中約有1.2億個桿狀細胞，600-700萬個錐形細胞。因此在人們平時觀感過程中，對於物體細節的提高比色彩的提高更加敏感。因此華為在雙攝技術中始終堅持走「黑白+彩色」的路線，這也與高通所謂的「Clear Sight」有著殊途同歸的方向。但不同在於Clear Sight是基於雙ISP（黑白+彩色）圖像融合，在這方面麒麟與高通還有些差距。
達到業界領先的Modem
通訊一直都是華為最值得驕傲的競爭力，但在麒麟950上卻出人意料的最高只支持到CAT6規格，而今年年初的競品也早實現了CAT12規格，並且CDMA外掛基帶也一直被人所詬病。因此在麒麟960上集成了全新自研全模Modem，在CDMA專利方面終於有所突破，麒麟960全面支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE目前最常使用的六模330MHz-3.8GHz全頻段，麒麟960也成為麒麟系列中首款支持全網通的晶元。在雙卡雙待方面，麒麟960支持4G+2G、4G+3G、4G+CDMA等各種不同網路制式下的雙卡組合，對於目前一些國家已經取消2G網路的情況也可以支持。
在網路連接性上，麒麟960支持4CA或2CA+4*4 MIMO，峰值下載速度達600Mbps，將通信規格升級到Cat12/Cat13，帶來全新的VoLTE語音技術升級為悅音2.0，包括：HD Voice、VoWifi(微信語音通話)，頻譜范圍擴展100%，采樣率提升100%。麒麟960的智能語音增強技術SPLC，能夠對用戶語音進行動態智能補償，去除50%的雜音和語音斷續，減少卡頓感，提升語音通話體驗。在理論性能上追平至業界頂級水平。
更加智能的協處理器：
從整個設計思路上可以看出，麒麟960整體在性能與功耗上著重下功夫，而對於當前智能手機，在電池技術一直沒有突破的情況下對使用協處理器的辦法，利用更少的電量做更多的事情，對CPU的功耗問題是個曲線救國的策略。麒麟在之前經歷了i3、i5的應用。在麒麟960上，對i6也進行了進一步優化，賦予i6協處理器更多的任務。進一步降低CPU的負擔。
在麒麟960上，i6與A73、A53協同共享資源，在手機休眠時獨立接管輕量級任務，但只消耗1%的功耗。與i5相比，在典型PDR業務下，功耗下降75%，計步器業務，功耗下降40%。並且i6的融合運算包括高精度圍欄、情景感知、低功耗GPS定位、低功耗多基站定位、低功耗導航、AOD(屏幕常亮)功能。這樣的變化也使得在未來運行一些基於LBS的AR類應用(Pokeman Go)降低70%功耗。
強大的安全性：
隨著智能手機承載的功能越來越多，無論是信息安全還是金融安全都已經變得越來越重要，因此央行以及銀聯對移動終端金融的安全解決方案也提出了監管的要求：千元級的支付需要單因子驗證（靜態密碼或生物識別）、萬元級需要雙因子（靜態密碼及指紋識別）、5萬-百萬級的支付需要三因子以上（數字證書或電子簽名、靜態密碼、生物識別），因此目前一些主流的手機支付都有一定的額度限制。
麒麟提出的inSE方案則率先獲得銀行、銀聯雙重晶元安全認證，是全球首款達到金融及安全的晶元。得益於華為在通信方面多年的深耕，麒麟960從晶元底層主動防禦偽基站，在2G/3G網路環境下，手機進入基站范圍時對基站機型認證，拒絕與偽基站發生通信，從根本上解決了偽基站的風險，保護用戶的連接安全。
並且麒麟960將安全晶元與SoC集成在一起，相比較於其它安全解決方案，inSE安全方案使得處理器、安全晶元、內存都融合在一起，使得安全晶元無法被替換，從根本上保證了手機的安全，並且麒麟960支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES加解密演算法，有著很高的安全程度。
總結：此次溝通會上，華為為麒麟960定下的主題為「創新拒絕迷途」，其實創新這個詞從15年開始就被反復提及，在手機已經嚴重同質化的今天更加難得。關於麒麟960的產品，相信通過前面的分析也已經有了一個大概的印象：盡管在一些發散型功能上麒麟與成熟的高通還有些差距，但在一些關鍵組件的性能指標已經迎頭趕上，整個麒麟960沒有哪部分成為明顯的短板為人詬病，並且在均衡的基礎上，能夠發揮自己與終端緊密結合的優勢，針對用戶實際的需求進一步改進。創新並非可以一蹴而就，需要動心忍性，麒麟960已經證明了自己能夠站到第一梯隊的高度，我們也期待華為麒麟在之後還能帶來更令我們驚喜的產品。
④ 性能旗艦的不二之選 moto edge X30評測
在年初 moto edge系列在國內首發了高通驍龍870移動平台出色的完成了在國內市場的回歸亮相，隨後伴隨著更多edge系列的產品在國內上市，其一直承載的摩托羅拉品牌商務基因，以及針對新銳商務人群追求工作和娛樂平衡的全面使用需求，更是受到了不少的用戶的關注。為了滿足現在用戶對於手機日漸嚴苛的性能和娛樂的要求，moto更是再次發力，推出了全新的moto edge X30，搭載全新一代高通驍龍 8旗艦平台，配置5000mAh 大容量電池，68W 快充，以及全新的前後大底三攝系統，目前安卓旗艦天花板的配置更是使這部手機成為目前當之無愧的性能旗艦。接下來我就帶大家深入了解一下這款moto edge X30有著哪些亮點。
全新一代驍龍8移動平台性能提升明顯
moto edge X30搭載了全新一代驍龍8移動平台，採用最先進的4nm製程工藝。搭載的Kryo cpu採用了全新的3.0GHz主頻Cortex-X2超大核，配合1+3+4的設計，整體性能提升20%，能效降低了30%。新一代Adreno GPU升級更是顯著，全新設計下峰值性能直接提升了30%，而在與驍龍888移動平台上的Adreno GPU性能持平時，還能夠實現25%功耗縮減。同時，新一代Adreno GPU也面對Vulkan進行了優化，游戲性能可以提升60%。升級到第7代的高通AI引擎，AI算力整體提升4倍。moto edge X30的安兔兔跑分也達到了103萬。
除了旗艦級別的移動平台，moto edge X30搭載了Turbo LPDDR5內存以及Turbo UFS 3.1快閃記憶體，三個頂級配置直接將整機的硬體性能拉滿，並且moto還在此基礎上加入內存拓展、碎片整理、閃電啟動等軟體優化，全維度提升moto edge X30的性能與使用表現。
我們也通過游戲實測對這款產品的性能進行了檢驗，首先我們進行了《和平精英》的測試，在將畫面設置為HDR高清+極限幀率的情況下，該機在大約30分鍾的游戲中幀率表現非常穩定，整個游戲過程中的場景都非常流暢。在《原神》開啟60fps模式下效果全開進行測試，跑圖過程中會有些許丟幀現象外，其餘場景都是滿幀率運行。
《原神》最高畫質 60fps設置下幀率表現，30分鍾前為跑圖探索，後為秘境探索
功耗控制方面，moto edge X30搭載了摩托羅拉自研的多路熱感智能溫控系統，專用溫控感測器布置在主板的CPU，攝像頭等工作狀態最密集區域，用以識別熱源，配合整體散熱規劃，能夠動態控制手機的散熱系統，及時將手機內的熱量導出，將moto edge X30使用中的整體溫度適中維持在較低溫的一個區間內，從而更有利於讓新一代驍龍8的性能得到全面釋放。
網路方面，全新一代驍龍8移動平台搭載基於全新R16標準的X65 5G modem，它涵蓋了目前所有商用5G頻段，更是能夠實現最高可達10Gbps的下行速率，上傳速率也可以達到3.5Gbps。如果在家中還可以支持Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E無線網路連接，通過擁有對應功能的路由進行聯網，更快速穩定的網路基礎保證可以確保用戶的網路始終在線。同時通過AI網路信號增強技術，搭載全新一代驍龍8移動平台的終端還可以提升網路感知能力30%，降低功耗30%。
moto edge X30擁有ASDiv智能分級天線切換技術、MAAT智能信號調諧技術、SRS強信號通信基站選擇技術。ASDiv智能分級天線切換技術解決「死亡握持」信號衰減問題，MAAT智能信號調諧技術在弱場下讓信號更加強勁，而SRS強信號通信基站選擇技術隨時為信號選擇最優信號傳輸路徑。
68W快充+5000mAh電池解決使用續航焦慮
面對智能手機日漸增長的功耗問題，moto edge X30配置了5000mAh大容量電池，搭配摩托羅拉智能調溫、夜間超級省電模式、5G智能數據模式等諸多功耗方面的優化，為用戶的使用續航提供了保障。除了大容量電池外，moto edge X30使用了68W TurboPower快充，可在13min內實現充電50%。
此次包裝內還附贈了一顆摩托羅拉68W TurboPower快充充電器，兼容主流公有快充協議，如PD、PPS、QC等。68W TurboPower快充充電器還可給筆記本、Switch等設備充電，很適合商旅出行攜帶使用。
超大底前後三攝系統 支持HDR10+全鏈路10bit攝錄
moto edge X30使用前後大底三攝像頭配置，分別為5000萬廣角主攝、5000萬超廣角微距主攝和前置6000萬主攝。後置鏡頭中還提供了一枚景深鏡頭用以提供更加自然的人像虛化效果。
moto edge X30後置廣角主攝為全球首發的OV50A，5000萬像素，1/1.55」感測器尺寸，f/1.88，支持光學防抖、能夠實現四合一最大2.0um超清全像素直出和全像素極速對焦。這枚5000萬廣角主攝還支持8K視頻錄制、960FPS高速攝影（可以通過後期OTA升級），對於現在一些手機視頻創作者的使用需求也完全照顧到。
stagger HDR的加入使得畫面明暗表現更加突出，夜景也能拍出更多畫面細節
moto edge X30後置超廣角微距主攝為三星JN1，支持5000萬像素，1.3um大像素、117°超廣視角、f/2.2大光圈和62.5px最近對焦距離，對於廣角拍攝更多畫面和近距離拍攝的一些微觀景象的使用場景全部都可以勝任。
moto edge X30前置主攝為全球首發的OV60A，6000萬像素，擁有1.2um大像素、1/2.8英寸大底、f/2.2大光圈，這個配置也是目前手機配置中最頂級規格的前置主攝。moto edge X30前置主攝不僅支持心率檢測，還支持血氧檢測。血氧原理的原理是光學全息掃描法，取樣血液體積與顏色，並根據頭肩模型取值呼吸頻率呈現心率/血氧的檢測數值。
此次moto edge X30從拍攝到輸出升級支持了HDR10+全鏈路10bit色彩管理，可實現4K 10bit HDR10+視頻拍攝、相冊10bit畫面存儲以及屏幕顯示效果支持10bit，HDR10+全鏈路10bit色彩管理帶來從拍攝到查看到顯示更為統一並且真實出彩的整體畫面表現。另外，moto edge X30前後三主攝均還支持1024色階 10.7億色 RAW原生影像拍攝，通過設置採用RAW格式拍攝可以獲得更多圖片信息，方便一些專業用戶進行後期修改。
144Hz高刷+十億色彩顯示屏幕
moto edge X30採用了一塊6.7英寸柔性OLED屏幕，可支持刷新率的自動調節，最高可以達到144Hz。通過設置開啟該項功能之後，可以根據不同的使用場景為用戶匹配不同的解析度，達到畫面流暢體驗的同時也節省了功耗。針對游戲場景，除了144Hz高刷新之外，moto edge X30還支持最高576Hz觸控采樣率，很好的幫助提升了游戲體驗，即便不玩游戲，超高的刷新率也幫助用戶在使用一些瀑布流APP的時候提升了更好的體驗。
這塊OLED屏幕還支持HDR10+和DCI-P3廣色域；同時支持HBM強光補強功能，強光下也能展示更多視頻/圖片區域細節，呈現影院級飽滿色彩。這塊屏幕還擁有防屏閃護眼模式（支持DC全局調光），獲得瑞士SGS防藍光與SGS防拖影ex專業級雙認證，看屏幕不傷眼。
moto edge X30採用立體聲雙揚聲器，大音腔設計，適配Dolby ATMOS杜比全景聲和DAX3.6 5.1.2聲道解碼，結合廣色域的屏幕顯示可以帶來更加出色的影音體驗。moto edge X30支持moto AI麗音技術，能夠提高在各類噪音環境下的拾音效果，提升moto edge X30日常使用時的通話質量或者電話視頻會議時的拾音質量。
MyUI 3.0，提升隱私保護與日常使用體驗
moto edge X30是新一代驍龍8平台首發安卓12的機型。其搭載的MyUI 3.0是基於安卓12的基礎上進一步優化打造而成的。
其中在安全性方面，MyUI 3.0中加入了「隱私空間」，「隱私空間」獨立與系統之外，可個性化保護用戶的數據與App，不同的指紋可進入不同的「隱私空間」（後期OTA升級支持）。同時MyUI 3.0中用戶可以直接殺掉隨意調用相機麥克風的應用進程從而保護個人數據。MyUI 3.0升級了手機管家，強化隱私日誌對App許可權調用的記錄。
Ready For 3.0，新增無線文件拖拽傳輸功能、優化Ready For功能的連接穩定性。無線文件拖拽功能旨在解決多設備數據傳輸的難題，用戶可在電腦上將手機內文件拖拽至電腦，也可以將電腦內數據拖拽至手機。內置Ready For 3.0的moto edge X30，可以取代電腦主機、高清機頂盒、智能攝像頭等設備，將智能手機的性能和應用場景發揮到最大。
總結：
作為搭載新一代驍龍8移動平台的頂級旗艦，moto edge X30在各項性能端的表現可以說時無可挑剔，頂級規格的硬體不管是游戲娛樂還是一些商務辦公的應用都能很好的進行支持。6.7英寸144Hz超高刷新率配合立體揚聲器帶來更好的影音體驗，HDR10+全鏈路10bit色彩管理更是從拍攝到播放端提升用戶對真實世界色彩的掌控力。可以說，這款moto edge X30絕對是目前安卓智能手機中的超強性能旗艦，對於那些想第一時間感受到新一代驍龍8移動平台的性能，亦或是對外觀、影像、續航等諸多方面都有極致的追求的用戶，那麼這款moto edge X30絕對是不錯的選擇。
moto edge X30已經於12月9日在聯想官網、京東、天貓、抖音、快手、來酷平台開啟預售。moto edge X30 8+128GB版本售價3199元；8+256GB版本售價3399元；12+256GB版本售價3599元。為了讓更多用戶得到12月9日21時開啟預售，12月15日10時正式開售。
⑤ 三星手機就可以做到IP68防水，其他手機包括蘋果卻不行，這是為何
三星手機就可以做到IP68防水，其他手機包括蘋果在內並不是不行，而是不想做，手機防水等級過高其實是一個很雞肋的功能，畢竟真沒有人會將自己的手機泡入水中。實話實說，除了測評廣告以外，基本上沒有人會將某些宣稱IP68等級防水的手機放到實際宣傳的環境當中去測試手機的極限防水性能。
三星手機一直都是宣稱可以做IP68等級防水，這也就意味著我們可以帶著三星手機在水下游泳。然而事實卻是真沒有，那麼多人會在游泳的時候還帶著一個手機，而且大家也不敢這么糟蹋手機，因為手機真的是經不起考驗的。我們看許多測評廣告測評極限性能，手機是不進水了，但是水氣的滲漏是無可避免的，就算防水條做得再好，該進水還是得進水，大家可不敢把手機拿手機開玩笑，畢竟三星手機還是蠻貴的。
⑥ 如何正確的給手機跑分科學篇
手機跑分的興起可以看做是PC時代的後遺症：智能手機出現前，PC在數碼生活中的地位無可動搖。PC將我們帶入多媒體和互聯網時代的同時，也先入為主使得我們對“數碼”的理解總是逃脫不開PC的影子。於是，傳統意義上“PC參數”，也就首當其沖地成為了衡量所有數碼產品的基本標准。但事實上，縱使智能手機和PC有共同之處，但深度分析，就能發現兩者之間實際上有著天壤之別。 PC更多的時候是用來工作和深度娛樂的工具，其運行的程序相對運算量較大，而且經常需要多個程序同時運行，所以對電腦性能的需求相對會比較高。對於一些圖形處理、音視頻製作的從業人員或者大型游戲玩家而言，對電腦性能的要求更是希望能多快就多快。 但是手機上除了大型3D游戲會運算量比較大，其餘的app有哪些是對手機性能有很高要求的？所以過於的拿處理器說事，其實只是以偏概全罷了，衡量一款手機的好壞，處理器的確是很重要的一方面，但卻並不能代表一切。 現在人們普遍認為CPU、攝像頭、屏幕解析度越高手機就越好，但不爭的事實是現在手機工藝和材質方面幾乎是停滯甚至倒退狀態。雖然絕大部分手機廠商口口聲聲說注重工藝，投入了大成本，但實際拆開來卻是滿眼的綠色電路板、塑料殼、甚至同樣解析度的屏幕卻選用的是品質較次的。不願投入成本是原因之一，更多的是怕麻煩。 跑分真的有意義嗎？ 自智能手機興起以來，跑分這個詞也便跟著流行起來了，跑分的初衷是針對硬體的極限能力進行測試，分數的高低可以告訴你這個硬體性能的上限。而通過這樣的結果，大家可以大概了解到自己所使用的手機的一個性能水平，不過這樣的測試受到手機軟硬體的環境（外部溫度、運行的任務數量）、用戶個人測試方法等多方面的因素影響，測試的結果往往會呈現出巨大的波動。所以說沒有絕對意義上的科學結果，只有一個“僅供參考”的分數。 而隨著手機硬體的日趨飽和，加上一些無良廠商針對跑分在背後做手腳，導致如今的手機跑分結果越來越接近，甚至出現一些低配手機跑出超高分數的情況，更有一些手機跑分超高，而使用起來卻是各種卡頓，看起來越發不合理，所以跑分在目前來說也就越來越沒有意義了，這也是如今很多廠商都弱化跑分的原因。 那麼除性能之外，一個好的手機更應該關注什麼呢？ 主要還是表現在三個方面：材質、工業設計、做工以及優化。 PC多數是在桌面上使用（雖然筆記本也叫做laptop），與我們直接接觸的只有鍵鼠和屏幕。手機則幾乎24小時貼身跟隨，而且使用是以和它發生全身親密接觸為前提。 對比PC，智能手機需要你只使用手指，僅在5英寸左右的空間上，完成你需要在PC端完成的任務，實現工作生活中的種種功能。 而正因為手持設備的自身局限，通過設計給用戶帶來更好的體驗便顯得尤為重要。要在狹小的空間內，安排復雜的功能部件，平衡美觀、功能、穩定、握持感等等多種因素，沒有足夠設計功底，以及對用戶需求的理解是無法完成的。單純的拿處理器去說事兒，在明眼人看來，也只不過會一笑置之而已。而這也是去年各大手機大佬闊談情懷，追求工匠精神的原因。 而回歸手機本身，就算跑分再高，使用起來各種蹩腳也絕對不會得到預期的口碑，手機可以看做是服務於用戶的工具，用戶需要的是其能夠帶來令人舒適的用戶體驗，而不是一個個看起來驚艷，但實際上卻虛無縹緲的跑分數字。
⑦ 手機軟體的測試主要有哪些方面的測試，性能
1.安全測試
許可權測試：隱私、惡意扣費、連網、授權
2.安裝卸載測試
3.版本升級測試
4.UI測試
5.離線測試
6.功能測試（測試方法與Web相同）
7.時間測試
8.性能測試（對耗電量測試、極限存儲測試、網速、斷網、壓力、安裝時間）
9.並發測試（多用戶同時登錄、單用戶同時登錄多台手機）
10.兼容測試（考慮不同機型、不同解析度）
⑧ mate10pro和p20手機那個信號更好 極限測試
Mate 10 Pro和華為P20手機都很不錯的，手機參數如下：
1、屏幕：華為P20是5.8英寸全面屏，解析度FHD+ 1080 x 2244 像素，色彩更為鮮明、視頻更清晰。帶來更加開闊的視野，以及身臨其境的影視游戲體驗。Mate 10 Pro是6寸OLED全面屏，18:9 2160*1080解析度，顯示畫面更廣。
2、攝像頭：華為P20後置攝像，2000萬像素（黑白，f/1.6 光圈）+1200萬像素（彩色，f/1.8光圈），徠卡鏡頭，支持自動對焦。前置攝像頭，2400萬像素，f/2.0光圈，支持固定焦距，拍照更清晰。Mate 10 ProAI晶元、雙圖像ISP和新萊卡雙攝，拍照更好，後置1200萬+2000萬像素， F1.6超大光圈，支持光學防抖和四重混合對焦，夜拍更清晰、抓拍更快速。
3、處理器：華為P20高性能的麒麟970+8核處理器。多應用同時運行無壓力，游戲運行更流暢。Mate 10 Pro是8核麒麟970 CPU，性能更好，刷微信、玩游戲、上網更省電，有AI深度學習演算法，手機更流暢。
4、電池：華為P20電池容量為3400mAh，標配5V/4.5A充電器，兼容4.5V/5A充電器。支持超級快充5V/4.5A，理論充電時間約1.5小時。系統優化，電池更耐用更持久。Mate 10 Pro配置4000毫安大容量電池，支持華為超級快充，90分鍾充滿電，正常使用2.4天，重度使用1.7天。充電30分鍾，使用一整天。不僅快，更安全。
⑨ 手機跑分是什麼意思啊
手機跑分指通過相關的跑分軟體對手機進行測試以評價其性能。
相關介紹：
跑分軟體中測試的跑分越高表示手機性能越好，手機跑分通常包括UE測試（多任務與虛擬機）、CPU整體性能測試、RAM內存測試、2D/3D圖形性能測試以及數據存儲I/O的性能檢測。
手機性能的好壞會直接影響手機中應用的體驗，跑分可以直觀的體現手機的性能強弱。可查看整體和單項硬體的性能得分，通過分數判斷各硬體的性能。對於手機內存優化、手機ROM鑒別都有參考價值。
(9)手機極限性能測試圖片擴展閱讀
手機的gpu決定了該顯卡的檔次和大部分性能，在手機主板上，GPU晶元一般都是緊挨著CPU晶元的。對於傳統PC上來說，GPU同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。2D顯示晶元在處理3D圖像和特效時主要依賴CPU的處理能力，稱為「軟加速」。
而高配的CPU意味著高能耗。包括高通、英特爾等晶元廠商更多的是在追求性能和功耗的整體平衡，而不是一味地追求CPU主頻和核數。
⑩ 手機怎麼測跑分
可以給手機安裝安兔兔。
安兔兔是專門給iOS和Android設備的手機、平板電腦評分的專業軟體。
新版的安兔兔能夠一鍵完成，UE測試（多任務與虛擬機）、CPU整體性能測試、RAM內存測試、2D/3D圖形性能測試以及數據存儲I/O的性能檢測。通過安兔兔評測，你可以獲得設備的單項與整體得分，藉此判斷硬體的性能水準。
安兔兔硬體檢測能為你的電池評出得分，給你購買電池、手機、平板提供參考意見。
對於用戶來說，典型應用的場景是90%的時間，只需要小核心的性能，而且不用滿載。只有10%的時間，小核心100%依然不夠，需要大核心全力工作提升反應速度。
所以，對用戶來說，手機快不快，日常是看不出來的。內存更快一點，快閃記憶體介面更快一點，屏幕用90hz，120hz刷新都比處理器強大有意義。
而真正考驗手機處理器的是重載任務，譬如手機載入大程序，開啟大應用，這個時候，最需要的手機大核心的極限性能。