1. 求問一下，U盤變exFAT格式了怎麼辦（0位元組）
和EXFAT無關，和U盤本身質量有關。市場上大量的黑片U盤橫行，這種黑片U盤中的壞塊特別多，用不了幾次就掛了。你的U盤貌似已掛。掛掉的U盤是無解的。
科普一下：黑片，白片
我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：
這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
也就是說，晶圓生產出來後，合格的die被工廠留下繼續封裝成顆粒，不合格的die單元成為殘次品被拋棄不用。這一留一拋，就分別成為了「原片」與「黑片」。由此我們立刻就能知道，原片是價格較高的產品，而黑片因為被當做垃圾，價格非常低，是按照噸計算的。
那麼「白片」又是什麼呢？
其實白片就是封裝後的原片中再檢測到有瑕疵的顆粒，然後淘汰下來的垃圾。正品的NAND中是不能有白片的。但晶圓廠為了回收一部分製造成本，也會將未打標的顆粒白片賣給下游渠道，然後這些渠道再將白片上打上其他標識賣出。
所以說，黑片與白片其實都是晶元製造過程中產生的邊角料，黑片是在原料階段就被淘汰的部分，白片則是成品後再檢測不合格的瑕疵品。我們都知道，邊角料也有利用價值，那麼這裡面就有了一個產業鏈，也就是晶片行業的廢品回收再利用。
黑片中仍有部分可用，會以晶圓的形式流出到下游封裝廠，因為原廠不會封裝有問題的die。這些有問題的die經過下游封裝廠測試、篩選，還能再利用的部分就可以留下封裝出售了。黑片不是原廠封裝的，是下游廠商自己封裝，所以外觀看起來就很粗糙，而且往往不打標。很多廉價的MP3、U盤，即採用黑片製作而成。
白片是封裝後再淘汰下來的顆粒，所以只有顆粒形式，而且是原廠封裝，與原片的唯一區別就是沒打標。這些白片也會在下游廠商經過測試、篩選後出售，但會重新打標（非原廠標）。
2. 求集成電路從沙子開始的製作過程詳解圖!高懸賞!急求!
CPU是怎樣製造的？
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從沙子到CPU
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從沙子到晶元
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網路文庫搜索一下有許多資料
3. 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼
一、名詞解釋：
wafer：晶圓；是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形。
chip：晶元；是半導體元件產品的統稱。
die：裸片 ；是矽片中一個很小的單位，包括了設計完整的單個晶元以及晶元鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區域。
二、聯系和區別：
篩選後的wafer
(3)晶圓高清圖片擴展閱讀：
集成電路晶元的生命歷程：晶元公司設計晶元——晶元代工廠生產晶元——封測廠進行封裝測試——整機商采購晶元用於整機生產。
晶元供應商IDM：是集晶元設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節於一身的企業。
晶元供應商Fabless：是沒有晶元加工廠的晶元供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售晶元，與生產相關的業務外包給專業生產製造廠商。與Fabless相對應的是Foundry和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，封測廠有日月光，江蘇長電等。
4. 晶元上的成千上萬個晶體管是怎麼安上去的
首先, 你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry (外包的晶圓製造公司)
A, B 是輸入, Y是輸出.其中藍色的是金屬1層, 綠色是金屬2層, 紫色是金屬3層, 粉色是金屬4層...
那晶體管(更正, 題主的"晶體管" 自199X年以後已經主要是 MOSFET, 即場效應管了 ) 呢?
仔細看圖, 看到裡面那些白色的點嗎? 那是襯底, 還有一些綠色的邊框? 那些是Active Layer (也即摻雜層.)然後Foundry是怎麼做的呢? 大體上分為以下幾步:
5、濕蝕刻(進一步洗掉, 但是用的是試劑, 所以叫濕蝕刻).--- 以上步驟完成後, 場效應管就已經被做出來啦~ 但是以上步驟一般都不止做一次, 很可能需要反反復復的做, 以達到要求. ---
6、等離子沖洗(用較弱的等離子束轟擊整個晶元)6、熱處理, 其中又分為:
7、快速熱退火(就是瞬間把整個片子通過大功率燈啥的照到1200攝氏度以上, 然後慢慢地冷卻下來, 為了使得注入的離子能更好的被啟動以及熱氧化)
5. 什麼是晶元，是什麼形狀最好是有圖片給我看下，謝謝！
晶元（Wafer），是生產集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。
單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶
晶元硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之後，就成為了晶元。
6. 一台ASML7納米光刻機月產能有多大
前面的回答有數據和概念錯誤，把測試數據當量產數據，還混淆了晶圓和晶元的關系，所以來補充一發。預告：高清多圖，圖片信息量大，需要仔細品味。先說晶圓和晶元的關系。晶圓就是從硅錠（不是龜腚）上切下的一張張薄片，下圖中的長柱子就是剛拉制出的硅錠，從尺寸看直徑應是12英寸的，高大約2米（參考旁邊站立的人群），重150公斤。
所以，理論上說，ASML一台7納米光刻機每月可加工18萬張12英寸晶圓，製造大約5000萬片可用的die。但考慮到客戶一次下單量不可能這么大，加上製造過程中需要停機檢查，所以實際產量會低於5000萬片。
7. 什麼是晶圓體最好有圖片的哦
晶圓體就是單質硅，一種半導體材料
通常單質硅圓盤規格，以滿足光雕儀的規格
8. 圖片里的是什麼，詳細一些
晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
9. 台積電是什麼性質的工廠可以自己做研發嗎
1、台積電是業內領袖級別的，是可以切割晶圓的核心技術廠家。
2、因為台積電公司的半導體整個生態鏈，主要分為前端設計（design），後端製造（mfg）、封裝測試（package），所以台積電是自己做研發的。
前端設計是整個晶元流程的「魂」，從承接客戶需求開始，到規格、系統架構設計、方案設計，再到Coding、UT/IT/ST，提交網表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。
由於不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設計，才能輸出Foundry想要的GDS。
後端製造是整個晶元流程的「本」，拿到GDS以後，像台積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠晶元裸Die。
封裝測試是整個晶元流程的「尾」，台積電加工好的晶元是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。大家度娘一下晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸Die。
裸Die是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把晶元和PCB板連接起來，這樣晶元才能真正的工作。
(9)晶圓高清圖片擴展閱讀：
台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC，屬於半導體製造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於台灣新竹科學園區。
2017年，領域佔有率56%。2018年一季度，合並營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET製程技術即將量產。
截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態市盈率19。
2018年7月19日，全球同步《財富》世界500強排行榜發布，台灣積體電路製造股份有限公司排名368位。
2018年8月3日晚，台積電傳出電腦系統遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區的機台停線等消息。台積電證實，系遭到病毒攻擊，但並非外傳遭黑客攻擊。
8月4日，台積電向外界通報已找到解決方案。 2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，台積電排名第499。 2019年，台積電Q1季度營收71億美元，同比下滑了16%。整體行業排名第三名。
參考資料：網路-台積電
10. 這是電腦主板晶元組，中間的那個黑的是不是晶圓
圖片是晶圓。一般是12寸和8寸。晶圓Wafer上面排列著非常多的小塊，就是一個晶片，學名die。切割，封裝後就成為一個顆粒IC。你這個圖片是封裝好的ic，裡麵包含一個晶片。